【導流板蝕刻加工】不銹鋼蝕刻工藝和特點

    蝕刻(etching)是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wetetching)和干蝕刻(dryetching)兩類。

    早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(WeightReduction)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

    不銹鋼蝕刻工藝和特點

   導流板蝕刻加工 不銹鋼蝕刻原理

    也稱光化學蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

    不銹鋼蝕刻工藝流程

    曝光法：裁切-清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK

    網印法：開料→清洗→絲網印→蝕刻→脫膜→OK

    特點：

    成本低、可蝕刻幾乎所有的金屬、對材料硬度無限制、材料表面無刮花、無毛刺、設計改變靈活、快速、簡單、高效；制程耗時48小時、材料厚度對公差的影響+/-10%，產片包裝轉移方便。