【導流板蝕刻加工】不銹鋼蝕刻工藝和特點
蝕刻(etching)是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wetetching)和干蝕刻(dryetching)兩類。
早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(WeightReduction)儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
不銹鋼蝕刻工藝和特點
導流板蝕刻加工 不銹鋼蝕刻原理
也稱光化學蝕刻,指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
不銹鋼蝕刻工藝流程
曝光法:裁切-清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK
網印法:開料→清洗→絲網印→蝕刻→脫膜→OK
特點:
成本低、可蝕刻幾乎所有的金屬、對材料硬度無限制、材料表面無刮花、無毛刺、設計改變靈活、快速、簡單、高效;制程耗時48小時、材料厚度對公差的影響+/-10%,產片包裝轉移方便。